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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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熱切機的作用是什么
2025-11-10熱切機的核心作用是對材料進行 “加熱 + 切割” 一體化加工，通過高溫快速熔斷或熔融材料，實現正確裁切、封口，同時避免材料松散，廣泛應用于柔性材料及部分硬質材料的加工場景。 一、核心功能與優勢 切割 + 封口同步完成，針對化纖、無紡布等易散邊材料，高溫可熔斷邊緣并固化，防止脫絲、散紗，無需額外鎖邊工序。
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溫等靜壓機的工作原理是什么
2025-11-05溫等靜壓機的工作原理核心是 “高溫環境 + 均勻高壓” 協同作用，通過流體介質將壓力均勻傳遞至物料，同時配合加熱系統實現物料在高溫高壓下的致密化成型，廣泛用于陶瓷、金屬粉末等材料的制備，具體可拆解為三個關鍵環節。
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自動晶棒清洗機的清洗效果體現在哪里
2025-10-28自動晶棒清洗機的清洗效果核心體現在高效去除晶棒表面的各類污染物，同時確保晶棒本體不受損傷，為后續切片、拋光等精密加工環節提供高潔凈度、高表面質量的基材。 其清洗效果主要通過以下四個關鍵維度體現：
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