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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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真空燒結爐有哪些作用
2025-11-18真空燒結爐的核心作用是在真空 / 可控氣氛環境下，通過高溫燒結實現材料的致密化、改性或成型，避免氧化污染，適配多種高性能材料的加工需求，具體作用如下： 1. 材料致密化與成型 對金屬粉末（如鎢、鉬、鈦合金）、陶瓷粉末（如氧化鋁、氮化硅）進行燒結，通過高溫使粉末顆粒結合，消除孔隙，提升材料致密度和機械強度，成型為零部件（如粉末冶金齒輪、陶瓷軸承）。
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熱切機的作用是什么
2025-11-10熱切機的核心作用是對材料進行 “加熱 + 切割” 一體化加工，通過高溫快速熔斷或熔融材料，實現正確裁切、封口，同時避免材料松散，廣泛應用于柔性材料及部分硬質材料的加工場景。 一、核心功能與優勢 切割 + 封口同步完成，針對化纖、無紡布等易散邊材料，高溫可熔斷邊緣并固化，防止脫絲、散紗，無需額外鎖邊工序。
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溫等靜壓機的工作原理是什么
2025-11-05溫等靜壓機的工作原理核心是 “高溫環境 + 均勻高壓” 協同作用，通過流體介質將壓力均勻傳遞至物料，同時配合加熱系統實現物料在高溫高壓下的致密化成型，廣泛用于陶瓷、金屬粉末等材料的制備，具體可拆解為三個關鍵環節。
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